אחרי תקופה ארוכה שאינטל לא הציגה חידושים מהותיים נראה שכנס המפתחים שלה השנה עשוי להפוך את הקערה על פיה. החברה חשפה היום (שלישי) מעבד חדש לגמרי בשם Ultra Core Gen 1, שיהווה את חוד החנית שלה לתחום המחשבים הניידים לשנים הקרובות. במקביל היא הציגה מספר חידושים נוספים כמו מעבר מפלסטיק לזכוכית כמצע שעליו מרכיבים את השבבים, או הכניסה לייצור של מעבדים בטכנולוגיית אינטל 4 שכפי ששמה לא מעיד מיועדת לשבבים בגודל 7 ננומטר. מנכ''ל החברה פט גלסינגר גם הצהיר שטכנולוגיות הייצור הבאות של אינטל - Intel A20 ו-18A - יושקו ב-2024 וב-2025 בהתאמה.
עוד בנושא:
המעבד החדש הוא למעשה ליבת ההכרזות של יצרנית השבבים הוותיקה. בשנה האחרונה היא ספגה מפלה מצידה של אנבידיה שעקפה אותה בדרך למועדון שווי השוק של טריליון דולר שכולל את אפל, גוגל מיקרוסופט ואמזון. למרות שאינטל לא ממש פספסה את מהפכת ה-AI, היא בהחלט לא שולטת באירוע. ועדיין מעבדי גאודי של האבנה לאבס חטיבת שבבי הבינה המלאכותית הישראלית שלה והמקבילים למעבדי אנבידיה, הצליחו לעורר את עניין חברת Stability AI שתשתמש בדור השני שלהם עבור אחת מהמערכות שהיא מקימה בימים אלה בבריטניה.
בינה מלאכותית היא מילת הבאזז הנפוצה בימים אלה. שבבי הקור אולטרה החדשים כוללים מעבד AI ייעודי שאינטל מכנה NPU או Neural Processor Unit. זאת אומנם הכרזה חדשה עבור אינטל, אבל למעשה זו תגובה ל-AMD שכבר הציגה השנה מעבד דומה ב-CES, כנס הטכנולוגיה הגדול בארה"ב, שכבר נמצא בייצור. גם מכשירי המובייל שלנו כוללים כבר שבבי AI שאחראים להרבה מאוד מהיכולות של הסמארטפונים כמו עיבוד תמונות או חישובי AI אחרים. וזה בדיוק מה שה-NPU של אינטל יעשה. "הוא יאפשר למשתמשים לבצע על ה-PC את חישובי הבינה המלאכותית הנחוצים לריטוש תמונות או לתהליכים אחרים כגון ניתוח טקסטים", אמר ל-ynet תומר ששון, סגן נשיא בקבוצת המחשוב האישי ומי שהוביל את פרויקט מערכות דור 12 ודור 13.
אינטל כללה בדור החדש תמיכה ב-WiFi 7, הדור הבא של אינטרנט אלחוטי, עם מהירויות שגדולות עד פי 2.5 מאלה של דור 6E הנוכחי. בהדגמה של הטכנולוגיה במסגרת מסיבת עיתונאים שערכה החברה הראו אנשי אינטל כיצד ניתן להגיע לקצבים של 5.5 גיגה-ביט לשנייה - כלומר פי 5.5 מחיבור הסיבים הביתי הכי מהיר כיום בשוק. כמו כן, נוספה תמיכה בבלוטות' 5.4 עם יכולת לחבר שלל התקנים חיצוניים למחשב ללא מגבלה. "לא מדובר בשיפורים קטנים", אמר אילן ברסלר, סגן נשיא ומנכ"ל קבוצת התקשורת האלחוטית בקבוצת המחשוב. "אלה פיצ'רים חדשים שמשפרים מאוד את החוויה של הלפטופים העושים שימוש במטאור לייק".
מהבחינה הזו ניכר שבשבב החדש החברה מכוונת להחזיר לעצמה את השליטה בשוק המעבדים ללפטופים. קוואלקום, AMD, יצרניות השבבים הסיניות ואפילו אנבידיה, כולן מעוניינות להפוך לשחקניות חשובות בתחום השבבים למחשבים. ההצלחה של שבבי אפל הוכיחה שלא רק אינטל יודעת לייצר מעבדים יעילים למחשבים, והשוק הגיב בחיוב לרעיון שמחשבים ניידים או נייחים יכולים לפעול ביעילות גם עם מעבדים קטנים, זולים וחסכוניים יותר. גם אינטל הבינה זאת וכמו ששילבה ליבות עוצמה וחיסכון במעבדים שלה כמו במעבדי מובייל, כעת היא מרחיבה את הקונספט למעבד החדש עם ה-Chiplets שלה. רן ברנסון, סגן נשיא בכיר בקבוצת הפיתוח והתכנון של המעבדים, הסביר כי הארכיטקטורה החדשה של מטאור לייק מבוססת על חיבור של שבבים קטנים יותר נפרדים (chiplets) המאפשרת לייצר את המעבד בצורה אופטימלית. במילים אחרות, המעבד מורכב ממספר מעבדים קטנים וחיבורם יחד מייצר מעבד אחד חזק ומשוכלל.
התוצאה של השינויים האלה לדברי ברנסון הוא שיפור משמעותי בזמן הסוללה ועוצמת העיבוד. למעשה בחלק מהדגמים השילוב של שבב גרפי Arc ושבב בינה מלאכותית ייתר את הצורך בהוספה של רכיבים חיצוניים. כך למשל היכולות הגרפיות המובנות של המעבד החדש אמורות להספיק כדי להפעיל משחקים - אמנם לא ברמה של מחשב גיימינג ייעודי - אבל מספיק כדי להתאים לרוב הגיימרים, כך לדברי תומר ששון. מעבר למעבד, אינטל הוסיפה גם התייחסות תהליכי הייצור שלה, וגלסינגר הצהיר שהחברה תהפוך למובילה בתחום הייצור כבר ב-2025 - כלומר עוד כשנתיים. עם זאת, את ערכות השבבים הבאות העתידיות בתקן UCIe היא תייצר אצל TSMC וגלסינגר אף אמר שהדור הבא של חוק מור יגיע עם ערכות שבבים מספקים שונים - מהלך בלתי נתפס באינטל של לפני חמש שנים.
עתיד שוק המחשבים עדיין לא ברור. אין כל כך התאוששות ברמת המכירות וקשה להעריך האם המיקוד של החברה בשבבי מחשבים לא עשוי להגביל מאוד את הצמיחה שלה. בינתיים היא גם מציגה חידושים בגזרות כגון פלטפורמת יוניסון שלה שאמורה לאפשר שילוב שקוף בין מחשבים, סמארטפונים או טאבלטים. הדור החדש שלה יאפשר גם שימוש בטאבלט כמסך משני ללפטופ או למחשב הנייח למשל, שליטה על הטאבלט דרך המקלדת והעכבר של מחשב או העברה של קבצים ומדיה בין המכשירים ללא חיבור מוקדם - כלומר גם אם המחשב לא "מכיר" את המכשיר השולח או המקבל. משהו שמזכיר את AirDrop של אפל.
אינטל נראית מאוד נמרצת בימים אלה. גלסינגר אומר שהיא מקדימה בשנתיים את המתחרות בשוק לפחות בטכנולוגיית העברת חשמל לשבבים שלה. החברה גם ציינה ששבבי הבדיקה שלה המיוצרים בטכנולוגיית Intel 18A, הכוללים טרנזיסטורים ברמת ה"אנגסטרום" (מתחת לאטום בודד, בגודל של עשירית הננומטר), כבר נמצאים במפעלים ויהיו מוכנים לייצור תעשייתי במחצית השניה של 2024. האם זה מה שיאפשר לה להתחרות ביעילות בשוק? ימים יגידו אבל מה שבטוח זה שמי שהספיד את אינטל עשוי להיווכח שגם סוס זקן יכול ללמוד טריקים חדשים.